当社は、2025年12月17日（水）～19日（金）の三日間、東京ビッグサイト（東京都）にて開催されます、
『SEMICON® Japan 2025』に出展いたします。



会場では、AI半導体向けの先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用熱処理装置を中心に、当社の製品、
技術を紹介いたします。皆様のご来場をお待ちしております。

【SEMICON® Japan 2025について】
　　会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
　　会場：東京ビッグサイト（東京都）
　　当社小間番号：W1163（西1ホール）

　　展示内容：
　　　●先端半導体パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用熱処理装置
　　　　・各種基板に対応
　　　　・反り抑制機構の装備も可能
　　　　・10ppm以下の低酸素濃度処理が可能

　　　●Φ8"対応SiCパワー半導体熱処理装置
　　　　　（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）など

　 　※展示内容の詳細はこちらをご参照ください。

展示会の詳細は、展示会公式サイトをご覧ください。
なお、入場は事前登録制となっておりますので、こちらからご登録ください。