当社は、2026年9月2日～4日に台湾 台北市にて開催される、
SEMI主催の半導体製造関連機器展 SEMICON_® TAIWAN 2026 に出展いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。

【SEMICON_® TAIWAN 2026について】
　会期：2026年9月2日～4日 10：00～17：00（最終日は16：00まで）
　会場：TaiNEX ホール 1&2（台湾 台北市)
　出展小間番号：No.N1166（ホール1 / 4階）
　展示内容：パッケージプロセス用熱処理装置（Fan-Out WLP/PLP、2.XD/3D IC　など）
　　　　　　VCSEL向け熱処理装置
　　　　　　パワー半導体向け熱処理装置
　　　　　　静電チャック用熱処理装置
　入場料：500台湾ドル（税込）

　※半導体 及び マイクロエレクトロ二クス産業に従事する方はこちらから入場料が
　　無料になるディスカウントコードを入手できます（8月30日までに登録が必要です）

　展示会の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。
展示会公式ホームページ

　ご来場には事前登録が必要です。下記リンクからご登録の上、ご来場ください。
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