当社は、2026年3月25日（水）～3月27日（金）に中国 上海市にて開催される、
半導体製造関連機器展「SEMICON_® China 2026」（主催：SEMI）に出展します。
本展示会では、AI半導体向けの先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用
熱処理装置やSiCパワー半導体用熱処理装置などをご紹介します。
皆様のご来場をお待ちしております。



【SEMICON_® China 2026について】
　会期：2026年3月25日（水）～3月27日（金） 9：00～17：00（最終日は16：00）
　会場：Shanghai New International Expo Centre（上海新国際博覧中心）
　出展小間番号：T0344
　展示内容：先端半導体パッケージ用熱処理装置
　　　　　　SiCパワー半導体熱処理装置
　　　　　　セラミックス製半導体部材用熱処理装置　等

　展示会の詳細につきましては、下記URLよりご確認ください。
　　https://www.semiconchina.org/en　

　ご来場には事前登録が必要です。下記URLからご登録の上、ご来場ください。
　　https://www.semiconchina.org/en/49