当社は、SiCパワー半導体の生産性向上に大きく貢献する熱処理装置 2機種を新たに
開発しましたのでご紹介いたします。

【コンタクトアニールシステム "RLA-4200-V"】
　　当社では、これまでもコンタクトアニール用としてランプアニールシステム
　　 "RLA-4100-V" や "RLA-3100-V" を販売し、好評をいただいておりましたが、
　　これらの装置はウェーハを1枚ずつ処理する枚葉式のため、お客様からは生産性
　　向上を望むお声を多数いただいておりました。
　　そこで今回、プロセスチャンバを従来の１台から２台に増やした "RLA-4200-V"
　　を新開発しました。この2チャンバ化に加え、 搬送機構の見直しも行ったことで
　　処理能力が大幅に高まり、生産性を従来比の2～2.4倍まで向上させることに成功
　　しました。

【活性化アニールシステム "VF-5300HLP"】
　　"VF-5300HLP" は縦型の熱処理装置で、昨年には業界で初めて6インチおよび
　　8インチウェーハの1バッチあたりの処理枚数100枚を実現しました。
　　このように "VF-5300HLP" は以前から生産性の高い装置でしたが、このたびその
　　搬送機構を刷新しました。熱処理中に、平行して次ロットのウェーハ搬送を行うこと
　　で、ロスタイムを大幅に削減し、生産性を従来比で25％向上させます。

これらの2機種は、SEMICON® Japan 2024 （会期：2024年12月11日～13日／会場 :
東京ビッグサイト）でもご紹介しております。説明員が詳しくご説明させて頂きますので、
是非、当社ブース（小間番号：5121／東5ホール）までおこしください。

ジェイテクトサーモシステムは、熱処理技術で "社会の困り事解決" を行い、
「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」
になることを目指しています。