当社は、2024年12月11日（水）～13日（金）の三日間、東京ビッグサイト（東京都）にて開催されます、
『SEMICON® Japan 2024』に出展いたします。

会場では、AI半導体向けの先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用熱処理装置や抜群の生産性を誇る
Φ8"対応SiCパワー半導体熱処理装置を紹介いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。

【SEMICON® Japan 2024について】
　　会期：2024年12月11日（水）～13日（金）10:00～17:00
　　会場：東京ビッグサイト（東京都）
　　当社小間番号：5121（東5ホール）
　　展示内容：
　　　　　・先端パッケージ（2.xD、3D、FOPLP他）用熱処理装置
　　　　　　□510×515㎜、□600×600㎜基板に対応し、20ppm以下の低酸素濃度処理が可能です。
　　　　　・Φ8"対応SiCパワー半導体熱処理装置（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）
　　　　　　新機種・新機構システムもご紹介します。
　　　　　・その他、膜応力制御が可能なMEMS向けLP-CVD成膜装置や、面発光レーザー（VCSEL）
　　　　　　用酸化装置など幅広い分野の装置をご紹介します。
　　　　　※詳細はこちらをご参照ください。

展示会の詳細は、展示会公式サイトをごらんください。
なお、入場は事前登録制となっておりますので、こちらからご登録ください。