【概要】
　　SiCパワー半導体用コンタクトアニール装置において、搬送機能を見直すことで
　　生産性の向上を実現いたしました。

【課題】
　　世界的な自動車のEV化に伴い、SiCパワー半導体の生産が本格化しています。
　　半導体メーカによる積極的な設備投資が行われていますが、枚葉搬送である
　　コンタクトアニール装置は、いかに生産性を上げるかが喫緊の課題となってます。

【対策】
　　搬送機能の見直しを行い、プロセスチャンバの
　　待ち時間を減らすことで処理能力を向上させました。

【効果】
　　生産性が10％向上しました（当社従来装置比）。

【対象機種】
　　・装　　置：SiCパワー半導体用コンタクトアニールシステム
　　・対象機種：RLA-3100-V、 RLA-4100-V

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