半導体製造装置
自動車/産業機械
半導体
デモ対応製品
SiCパワー半導体用コンタクトアニールシステム
メタル配線後のオーミックコンタクトアニールシステムでΦ200㎜ウェーハにも対応しています。
Point
製品のポイント
- 最大Φ200㎜ウェーハに対応。
- サセプタ載せ替え機構搭載、SiC・GaN用にCtoC搬送を実現。
- ハロゲンランプの最適配置で面内温度均一性を向上。
- 搬送室はN₂ or 真空ロードロックに対応し、酸化を抑制。
- 冷却機構強化により、降温時間を従来装置比33%削減。
- GaNプロセスなどでも使用可能。
製品の特長
メタル配線後のオーミックコンタクトアニールシステムでΦ200㎜ウェーハに対応。搬送部は従来のN₂ロードロックに加え、新構造の真空ロードロックも採用、酸化抑制による製品品質向上に貢献しています。
製品仕様
| 装置型式 | RLA-4100-V | RLA-3100-V | |
| 本体寸法（mm） | 2200(W)×3562(D)×2240(H) | 900(W)×1800(D)×2580(H) | |
| ウェーハサイズ（mm） | ～Φ200 | ||
| 常用温度 | 400～1200℃ | ||
| 処理枚数 | 枚葉 | ||
| キャリアストック数 | 1 | ||
| 昇温レート | 最大200℃/sec（Siウエハ処理時） | ||
| ウェーハ搬送 | 真空ロードロック | N2ロードロック | |
| サセプタ載せ替え機構 | 対応 | ||
| 使用ガス | N2、Ar、H2、O2 他 | ||
| オプション | AMHS | OHT、AGV | |
| SMIF対応 | 〇 | ||
| ホスト通信 | 〇 | ||
