FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)の熱処理工程におけるウェーハ搬送の安定性改善について
ご紹介します。

【Fan-Outウェーハの搬送に関わる課題】
　　FOWLPの製造工程において、モールド後のFan-Outウェーハは、キャリアから離される際に
　　変形します。その後のキュア工程や再配線工程での熱処理により、変形は更に大きくなります。
　　大きく変形したウェーハは搬送が困難になり、安定的に搬送できないという課題がありました。

【対策】
　　・熱処理時のFan-Outウェーハの変形を最小限に抑制するため、専用のボートを開発しました。
　　　また、お客様のニーズに応じてボートを設計することも可能です。
　　・変形したウェーハの搬送に対応できるように搬送ロボットのハンド形状を最適化しました。

【得られた効果】
　　[搬送の安定性向上]
　　　ロボットハンドの形状の最適化により、大きく変形したウェーハの搬送が可能になりました。
　　　（±5mmまでの反りに対応）
　　　また、専用ボートを使用することで、移載時の安定性がより向上しました。

【対象装置】
　　熱風クリーンオーブンシステム SO2-12-F
　　　・対応ウェーハサイズ：300mm
　　　・処理枚数：24枚/バッチ（Fan-outウェーハ）
　　　　　　　　　50枚/バッチ（Siウェーハ）

　　縦型炉 VF-5700B
　　　・対応ウェーハサイズ：300mm
　　　・処理枚数：24枚/バッチ（Fan-outウェーハ）
　　　　　　　　　50枚/バッチ（Siウェーハ）

今回ご紹介した技術はお客様から高くご評価頂いており、日本国内や台湾、韓国、中国のお客様
から多数のご注文を頂いております。
また、FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)対応装置の開発も完了しており、多彩なパネル
基板に対応することが可能です。

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