半導体製造装置
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半導体
先端半導体パッケージ対応クリーンオーブンシステム
FO-WLP、WL-CSPのPIQ処理で豊富な実績のあるΦ300㎜ウェーハの他、Chipletや2.xD/3D先端パッケージ用の各種角型基板(~600x600mm)にも対応する基板自動搬送付きの量産用クリーンオーブンです。

Point
製品のポイント
- Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理に対応。
- Φ300㎜をはじめ、~600×600㎜ の角形基板に対応。
- N₂を導入することで酸素濃度を10ppm以下に制御可能。
- 槽内クリーン度クラス100対応(温度安定時)。
- 変形のあるFan-Outウェーハや各種大型ガラス基板等にも対応。
- FOUPオープナー+2チャンバのシステム構成。
製品の特長
Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理向けに、Φ300㎜をはじめ、~600×600㎜ の各種基板に対応。Siインターポーザ・有機・ガラスインターポーザなどのRDL(再配線層)を含む各種熱処理の他、PCB基板の乾燥、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにも使用が可能です。
Φ300㎜ FO-WLP*・WL-CSP*用装置は、OSAT*向け量産用クリーンオーブンで豊富な納入実績があります。
*FO-WLP(Fan Out-Wefer Level package)
*WL-CSP(Wefer Level-Chip Size package)
*OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
[関連技術情報]: Fan-Outウェーハの搬送安定性の向上
製品仕様
装置型式 | SO2-12-F / SO2-30-F | SO2-12L-F / SO2-30L-F | SO2-60-F | |
対応基板サイズ(mm) |
Φ300 300×300 |
510×515 600×600 |
||
対応 プロセス |
FO-WLP | ○ | ○ | - |
FO-PLP |
○ |
○ |
○ |
|
Siインターポーザ |
○ |
○ |
- |
|
ガラスインターポーザ |
○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
|
有機インターポーザ |
○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
|
最大処理枚数/チャンバ |
50枚(注) |
52枚(注) | 24枚(注) | |
加熱方式 | 熱風循環式 | |||
チャンバ数 | 2 | |||
基板搬送 | ロボット搬送 | |||
I/Oポート数(FOUP) | 4 | |||
使用温度範囲 | 70~450℃ | 70~400℃ |
70~300℃ |
|
残留酸素濃度 | 10ppm以下 | |||
槽内清浄度 | クラス100(温度安定時/ISO:クラス5) | |||
オプション | AMHS対応 | |||
ホスト通信 | ||||
Φ200㎜兼用 | - |
(注)基板厚みや反りにより、処理枚数は増減することがあります。