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半導体
300㎜ウェーハ対応クリーンオーブンシステムSO2-12-F
Φ300㎜で全自動対応し、後工程におけるPIQ処理で豊富な実績がある量産用クリーンオーブンです。
Point
製品のポイント
- Φ300㎜ウェーハに対応。
- N₂を導入することで酸素濃度を20ppm以下に制御可能。
- 槽内クリーン度クラス100対応（温度安定時）。
- Fan-outなど変形ウェーハの搬送にも対応。
- FOUPオープナー＋2チャンバのシステム構成。
製品の特長
Φ300㎜で全自動対応し、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）にも多数の実績がある量産用クリーンオーブンです。酸素濃度を20ppm以下に制御可能で、ポリイミドやFan-out WLPなどのキュア用途に採用されています。
［関連技術情報］： Fan-Outウェーハの搬送安定性の向上
製品仕様
| 装置型式 | SO2-12-F | SO2-12L-F |
| 本体寸法（mm） | 3000(W)×3105(D)×2200(H) | 3000(W)×4072(D)×2485(H) |
| ウェーハサイズ（mm） | Φ300 | |
| Fan-out 対応 | 〇 | 〇 |
| 対応プロセス |
ポリイミドキュア |
Fan-out WLPキュア 他 |
|
Fan-out WLPキュア 他 |
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| 最大処理枚数 |
Siウェーハ : 50×2チャンバ |
Fan-outウェーハ : 52×2チャンバ※ |
|
Fan-outウェーハ : 26×2チャンバ※ |
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| 処理温度 | 70～450℃ | 70～400℃ |
| 残留酸素濃度 | 20ppm以下（N2ガス250L/min導入後45分以内） | |
| 槽内清浄度 | クラス100（温度安定時/ISO:クラス5） | |
| チャンバ数 | 2 | |
| I/Oポート（FOUP） | 4 | |
| ウェーハ搬送 | シングルアーム/シングルフィンガ | シングルアーム/ダブルフィンガ |
| オプション | AMHS対応（AGV or OHT） | |
| ホスト通信 | ||
| Φ200㎜兼用 | ||
※ウェーハの反り量により、最大処理枚数は変動します。
