半導体製造装置
自動車/産業機械
半導体
先端半導体パッケージ対応クリーンオーブンシステム
FO-WLP、WL-CSPのPIQ処理で豊富な実績のあるΦ300㎜ウェーハの他、Chipletや2.xD/3D先端パッケージ用の各種角型基板（～600x600mm）にも対応する基板自動搬送付きの量産用クリーンオーブンです。
Point
製品のポイント
- Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理に対応。
- Φ300㎜をはじめ、～600×600㎜ の角形基板に対応。
- N₂を導入することで酸素濃度を10ppm以下に制御可能。
- 槽内クリーン度クラス100対応（温度安定時）。
- 変形のあるFan-Outウェーハや各種大型ガラス基板等にも対応。
- FOUPオープナー＋２チャンバのシステム構成。
製品の特長
Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理向けに、Φ300㎜をはじめ、～600×600㎜ の各種基板に対応。Siインターポーザ・有機・ガラスインターポーザなどのRDL（再配線層）を含む各種熱処理の他、PCB基板の乾燥、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにも使用が可能です。
Φ300㎜ FO-WLP*・WL-CSP*用装置は、OSAT*向け量産用クリーンオーブンで豊富な納入実績があります。
*FO-WLP（Fan Out-Wefer Level package）
*WL-CSP（Wefer Level-Chip Size package）
*OSAT （Outsourced Semiconductor Assembly and Test）
［関連技術情報］： Fan-Outウェーハの搬送安定性の向上
製品仕様
| 装置型式 | SO2-12-F | SO2-12L-F | SO2-30L-F | SO2-60-F | |
| 対応基板サイズ（mm） |
Φ300 |
Φ300 |
300×300 |
510×515 |
|
|
対応 プロセス |
FO-WLP | ○ | ○ | － | － |
| FO-PLP | － | － | ○ | ○ | |
| Siインターポーザ | ○ | ○ | － | － | |
| ガラスインターポーザ | － | － | ○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
|
| 有機インターポーザ | － | － | ○ 角型基板対応 |
○ 角型基板対応 |
|
| 最大処理枚数／チャンバ | 50枚（注） | 52枚（注） | 26枚（注） | 24枚（注） | |
| 加熱方式 | 熱風循環式 | ||||
| チャンバ数 | ２ | ||||
| 基板搬送 | ロボット搬送 | ||||
| I/Oポート数（FOUP） | ４ | ||||
| 使用温度範囲 | 70～450℃ | 70～400℃ | 70～400℃ | 70～300℃ | |
| 残留酸素濃度 | 10ppm以下 | ||||
| 槽内清浄度 | クラス100（温度安定時/ISO:クラス5） | ||||
| オプション | AMHS対応 | ||||
| ホスト通信 | |||||
| Φ200㎜兼用 | － | ||||
（注）基板厚みや反りにより、処理枚数は増減することがあります。
