半導体製造装置
自動車/産業機械
半導体
ガラス
デモ対応製品
Φ300㎜対応ミニバッチ縦型システム VF-5700
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜ミニバッチ量産装置。
Point
製品のポイント
- ミニバッチ、50枚処理でフレキシブルな生産に対応した縦型炉。
- 高速昇降温ヒータ搭載でスループット向上（オプション）。
- LGOヒータを搭載、低温から中高温まで優れた温度特性を発揮。
- 天井高が低い工場への導入が可能。
- 反りのあるウェーハも、反り量に応じ最適な搬送方法をご提案。
- FO-WLPなどパッケージ工程のキュア用途でも豊富な納入実績。
製品の特長
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜量産装置。FO-WLPなどパッケージ工程のキュア用途でも豊富な納入実績。IGBT用リブ付き薄ウェーハなどの搬送にも対応しています。
［関連技術情報］： Fan-Outウェーハの搬送安定性の向上
製品仕様
| 装置型式 | VF-5700 |
| 本体寸法（mm） | 1100(W)×2000(D)×2950(H) |
| ウェーハサイズ（mm） | Φ300 |
| 一処理枚数 | 50 |
| キャリア種類 | FOUP |
| ウェーハ搬送 | 枚葉 |
| AMHS | AGV・OHT |
| オプション | ホスト通信 |
| 強制冷却システム | |
| N2ロードロック | |
| ボート回転機構 | |
| 5枚一括＋枚葉（ウェーハ搬送） | |
| 最大処理枚数75枚対応 | |
| 対応プロセス | 酸化・拡散・LP-CVD・アニール 他 |
