ディスプレイ・フィルム向け装置

ディスプレイ

ガラス

真空乾燥装置 CCBS-V シリーズ

真空中での熱処理に対応。真空ロードロックや基板搬送ロボットとの組み合わせも可能です。

Point

  • 真空中での熱処理が可能。
  • 第10世代までの大型基板に対応。
  • 真空ロードロックや搬送ロボット組み込みに対応。

製品の特長

真空チャンバー内部に高輻射率の薄型パネルヒータを装着することにより、真空中での熱処理に対応。特に有機EL(OLED)などの真空中での処理が必要なデバイスに最適です。
前後工程装置との真空ロードロック接続や基板搬送ロボットを組み合わせたシステムなど、様々な処理形態に対応することが出来ます。

製品仕様

基板サイズ(mm)

300(W)×400(L)~3000(W)×3200(L)
使用温度範囲 RT~250℃
温度精度 ±3℃
クリーン度 Class 10 (0.3μm) 
真空到達度 10-3Pa
用途 脱水ベーク、溶剤乾燥、アニール