半導体製造装置

自動車/産業機械

半導体

炭素材料

横型システム Model 200シリーズ

酸化・拡散・LPCVDなどの用途に使用でき、横型多段のバッチ式熱処理装置です。

Point

  • ~Φ200㎜ウェーハ対応、1バッチ50~150枚まで処理可能な横型炉。
  • 手動の実験装置から自動搬送の量産装置まで各種対応。
  • スペースに合わせた1~4段炉構成。
  • ボートエレベータ、ソフトローダ、カンチレバ等の搬送に対応。

製品の特長

酸化・拡散・LPCVDなどの用途に使用でき、横方向に複数のウエハを配置したバッチ式熱処理装置です。手動の実験装置から自動搬送の量産装置まで各種対応しています。量産機は最大4段まで積み上げ可能で生産性を追求した装置です。

[関連技術情報]: エリアセンサ設置による危険回避、安全性向上

製品仕様

装置型式 208 206 203 280 270
ウェーハサイズ(mm) 200 150 125 100 100
最大処理枚数※ ~100 ~150 ~50
本体寸法(mm)(最大)
搬送、制御盤含まず
1段

900(W)×

2185(D)×

1555(H)

760(W)×

2130(D)×

1490(H)

700(W)×

2060(D)×

1450(H)

610(W)×

1830(D)×

1350(H)

610(W)×

1150(D)×

1350(H)

2段

900(W)×

2185(D)×

2230(H)

760(W)×

2130(D)×

1710(H)

700(W)×

2060(D)×

1660(H)

610(W)×

1830(D)×

1730(H)

610(W)×

1150(D)×

1750(H)

3段

900(W)×

2185(D)×

2557(H)

760(W)×

2130(D)×

2180(H)

700(W)×

2060(D)×

2070(H)

610(W)×

1830(D)×

2210(H)

610(W)×

1150(D)×

2110(H)

4段

760(W)×

2130(D)×

2650(H)

700(W)×

2060(D)×

2480(H)

610(W)×

1830(D)×

2340(H)

610(W)×

1150(D)×

2290(H)

対応プロセス 酸化、拡散、LP-CVD 他
搬送装置 手動
ボートエレベータ
ボートローダ
カンチレバー
ソフトローダ

※処理枚数に合わせて装置各種提案いたします。