半導体製造装置
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デモ対応製品
ミニバッチタイプ縦型システム VF-3000
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ75～200㎜準量産装置。50～75枚のミニバッチ処理に最適。
Point
製品のポイント
- ミニバッチ、50枚～75枚処理でR＆Dから量産ラインに対応した縦型炉。
- Φ75～200㎜ウェーハに対応。
- 当社独自のLGOヒータを搭載し、低温から中高温まで優れた温度特性を発揮。
- 天井高が低い工場への導入が可能。
- IGBT用薄ウェーハ(リブ付き含む)にも対応。
- LED用サファイヤウェーハのアニールにも対応。
製品の特長
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ75～200㎜準量産装置。50～75枚のミニバッチ処理に適しており、変形の大きい薄ウェーハの搬送にも対応しています。
製品仕様
| 装置型式 | VF-3000 |
| 本体寸法（mm） | 1200(W)×1450(D)×2610(H) |
| ウェーハサイズ（mm） | ～Φ200 |
| 一処理枚数 | ～Φ150：75 Φ200：50 |
| キャリアストック数（FOUP） | 4 |
| 使用温度 | 200～1150℃ |
| ウェーハ搬送 | 枚葉 |
| AMHS | ー |
| オプション | 強制冷却システム |
| N2ロードロック | |
| 各種サイズのウェーハ兼用可能 | |
| ボート回転機構 | |
| 対応プロセス | 酸化・拡散・LPCVD・アニール 他 |
