半導体製造装置
自動車/産業機械
半導体
デモ対応製品
Φ300㎜対応ラージバッチ縦型システム VF-5900
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜量産装置。
Point
製品のポイント
- 最大100枚/バッチ対応縦型炉。
- 最大16個のFOUPを収納可能。
- LGOヒータを搭載、低温から中高温まで優れた温度特性を発揮。
- IGBT用リブ付き薄ウェーハにも対応。
- 反りのあるウェーハも、反り量に応じ最適な搬送方法をご提案。
- FO-WLPなどパッケージ工程のキュア用途でも豊富な納入実績。
製品の特長
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜量産装置。FO-WLPなどパッケージ工程のキュア用途でも豊富な納入実績。IGBT用リブ付き薄ウェーハなどの搬送にも対応しています。
製品仕様
| 装置型式 | VF-5900 |
| 本体寸法（mm） | 1250(W)×4300(D)×3450(H) |
| ウェーハサイズ（mm） | Φ300 |
| 対応プロセス | 酸化・拡散・LPCVD・キュア・アニール 他 |
| 最大処理枚数 | 100 |
| キャリアストック数（FOUP） | 16 |
| I/Oポート | 2 |
| ウェーハ搬送 | 自動（5枚一括＋1枚搬送） |
| AMHS | AGV・OHT |
| オプション | ホスト通信 |
| 強制冷却システム | |
| N2ロードロック | |
| ボート回転機構 |
