半導体製造装置
ディスプレイ・フィルム向け装置
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大口径縦型システム
半導体先端パッケージのRDL（再配線層）やガラスインターポーザ、液晶やOLED（有機EL）、ポリイミドフィルム製造に対応した大口径縦型炉です。
Point
製品のポイント
- インターポーザ：300×300㎜～600×600㎜の各種基板に対応。
- 液晶・OLED：730×920㎜基板に対応（他サイズも応相談）。
- 常圧・減圧処理に対応。
- 当社独自の大型ヒータ搭載、200℃前後の低温でも優れた温度性能。
- ホットウォール方式を採用し、抜群のクリーン環境を実現。
製品の特長
Chiplet・2.xD/3Dなど半導体先端パッケージの熱処理用途で、ガラス基板をベースとしたRDL（再配線層）・ガラスインターポーザなどの各種熱処理に対応。また、液晶やOLED（有機EL）、ポリイミドフィルム製造にも対応し、熱風循環オーブンでは実現できない抜群のクリーン環境下での熱処理が可能。常圧、真空共に対応し、安全性を重視した装置構成となっています。
製品仕様
| 装置型式 | VFS-4000 |
| 本体寸法（mm） | 2000(W)×2000(D)×4350(H)（炉体のみ）（注1） |
| 基板サイズ（mm） | 730×920 |
| 使用温度範囲 | 200～600℃ |
| 対応プロセス | 脱水素アニール、キュア、Se化（CIGS）他 |
| 最大処理枚数 | 24（注2） |
| オプション | 基板搬送システム |
| 強制冷却システム | |
| ホスト通信 |
（注1）730×920㎜基板対応の場合の寸法です。
（注2）液晶・OLED用：730×920mm基板の場合の枚数です。
基板厚みや反りにより、処理枚数は増減することがあります。
