パワー半導体(SiC)
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SiCパワー半導体用活性化アニールシステム
イオン注入後の活性化アニール。Φ200㎜ウェーハで最大100枚に
対応。SiCパワー半導体の量産に貢献します。 -
SiCパワー半導体用酸窒化アニールシステム
ゲート絶縁膜形成用酸窒化アニール。Φ200㎜ウェーハで最大100枚に対応。SiCパワー半導体の量産に貢献します。
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量産用ストッカ式縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ150~200㎜量産装置。20個のカセットを収納、連続バッチ処理が可能です。
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量産用ターンテーブル式縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応した~Φ200㎜量産装置。コストパフォーマンスに優れたベストセラー装置です。
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ミニバッチタイプ縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ75~200㎜準量産装置。50~75枚のミニバッチ処理に最適。
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R&D用縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ50~300㎜研究開発用装置。
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SiCパワー半導体用コンタクトアニールシステム
メタル配線後のオーミックコンタクト用のランプアニールシステムでΦ200㎜ウェーハにも対応しています。