パッケージ(FO-WLP/PLP、2.5D~3D IC)
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Φ300㎜対応ラージバッチ縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜量産装置。
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Φ300㎜対応ミニバッチ縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ300㎜ミニバッチ量産装置。
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量産用ストッカ式縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ150~200㎜量産装置。20個のカセットを収納、連続バッチ処理が可能です。
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量産用ターンテーブル式縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応した~Φ200㎜量産装置。コストパフォーマンスに優れたベストセラー装置です。
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ミニバッチタイプ縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ75~200㎜準量産装置。50~75枚のミニバッチ処理に最適。
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R&D用縦型システム
酸化・拡散・LP-CVD他各種プロセスに対応したΦ50~300㎜研究開発用装置。
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先端半導体パッケージ対応クリーンオーブンシステム
FO-WLP、WL-CSPのPIQ処理で豊富な実績のあるΦ300㎜ウェーハの他、Chipletや2.xD/3D先端パッケージ用の各種角型基板(~600x600mm)にも対応する基板自動搬送付きの量産用クリーンオーブンです。
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大口径縦型システム
半導体先端パッケージのRDL(再配線層)やガラスインターポーザ、液晶やOLED(有機EL)、ポリイミドフィルム製造に対応した大口径縦型炉です。
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高温クリーンオーブン
耐熱高性能フィルタと冷却器の組み合わせにより、クリーン環境と高温処理を両立したオーブンシリーズです。